江南APP电子设备的制作方法

  新闻资讯     |      2025-04-20 16:59

  江南APP电子设备的制作方法1、电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。

  2、电子设备包括一些功放产品,功放产品上有dsp(实现数字信号处理技术的芯片,digital signal process),mcu(微控制单元,microcontroller unit),a2b(automotiveaudio bus,汽车音频总线),以太网等高速数字信号芯片,以及dc-dc转换器,class d等开关器件,会产生严重的电磁辐射。功放产品的电路板会产生电磁辐射,如何降低电路板泄露到机壳外侧的电磁辐射,使得功放产品满足电辐射要求,是功放产品的重要研究方向。

  1、本实用新型的目的是至少解决现有电子设备的电磁辐射无法满足要求的问题。该目的是通过以下技术方案实现的:

  6、根据本实用新型的电子设备,电路板装配到壳体上,装配完成后的电器部件位于壳体内,壳体罩设于板体上,屏蔽件位于壳体内并设于电器部件和壳体之间,同时由于屏蔽件为环形结构,能够对电器部件产生的电磁辐射进行屏蔽和阻隔,减少电器部件的电磁辐射泄露到壳体外的情况发生,能够满足主机厂对零部件的电磁辐射要求。

  8、在本实用新型的一些实施方式中,所述壳体包括本体部和围挡部,所述围挡部设于所述本体部的一端,所述本体部朝向所述围挡部的一侧设有容纳槽,所述围挡部内具有与所述容纳槽相连通的容纳腔,所述屏蔽件位于所述容纳腔并与所述本体部相连,所述围挡部背离所述本体部的一侧和所述屏蔽件背离所述本体部的一侧分别与所述板体相抵。

  10、在本实用新型的一些实施方式中,沿第一方向,所述容纳槽朝向所述容纳腔的投影位于所述容纳腔内,所述第一方向为所述板体朝向所述本体部的方向。

  11、在本实用新型的一些实施方式中,沿第一方向,所述容纳槽的尺寸为a,所述屏蔽件的尺寸为b,0.7<a/b<0.9,所述第一方向为所述板体朝向所述本体部的方向。

  12、在本实用新型的一些实施方式中,所述壳体还包括定位部,所述定位部位于所述围挡部背离所述本体部的一侧,所述定位部内具有卡接腔,所述板体卡接于所述卡接腔内并与所述围挡部相抵接。

  13、在本实用新型的一些实施方式中,所述板体朝向所述本体部的一侧具有铜面结构,所述铜面结构分别与所述屏蔽件和所述围挡部配合抵接。

  14、在本实用新型的一些实施方式中,沿所述屏蔽件的径向方向,所述屏蔽件的单侧尺寸为c,所述铜面结构的单侧尺寸为d,c/d=0.3。

  15、在本实用新型的一些实施方式中,沿所述屏蔽件的径向方向,所述板体部与所述铜面结构接触面的尺寸为e,e/d=0.35。

  16、在本实用新型的一些实施方式中,所述屏蔽件为弹性件,所述弹性件沿第一方向的压缩量为25%-35%,所述第一方向为所述板体朝向所述壳体的方向。

  2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,沿所述屏蔽件的径向方向,所述屏蔽件和所述围挡部间隔设置。

  3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,沿第一方向,所述容纳槽朝向所述容纳腔的投影位于所述容纳腔内,所述第一方向为所述板体朝向所述本体部的方向。

  4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,沿第一方向,所述容纳槽的尺寸为a,所述屏蔽件的尺寸为b,0.7<a/b<0.9,所述第一方向为所述板体朝向所述本体部的方向。

  5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体还包括定位部,所述定位部位于所述围挡部背离所述本体部的一侧,所述定位部内具有卡接腔,所述板体卡接于所述卡接腔内并与所述围挡部相抵接。

  6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述板体朝向所述本体部的一侧具有铜面结构,所述铜面结构分别与所述屏蔽件和所述围挡部配合抵接。

  7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,沿所述屏蔽件的径向方向,所述屏蔽件的单侧尺寸为c,所述铜面结构的单侧尺寸为d,c/d=0.3。

  8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,沿所述屏蔽件的径向方向,所述板体部与所述铜面结构接触面的尺寸为e,e/d=0.35。

  9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述屏蔽件为弹性件,所述弹性件沿第一方向的压缩量为25%-35%,所述第一方向为所述板体朝向所述壳体的方向。

  本技术属于电子产品技术领域,具体涉及一种电子设备。本技术中的电子设备包括电路板、壳体和屏蔽件,电路板具有板体和连接在所述板体上的电器部件,壳体罩设于所述板体上,所述电器部件位于所述壳体内,屏蔽件设置在所述壳体内,所述屏蔽件为环形结构,并设置于所述电器部件和所述壳体之间。根据本技术的电子设备,电路板装配到壳体上,装配完成后的电器部件位于壳体内,壳体罩设于板体上,屏蔽件位于壳体内并设于电器部件和壳体之间,同时由于屏蔽件为环形结构江南APP最新,能够对电器部件产生的电磁辐射进行屏蔽和阻隔,减少电器部件的电磁辐射泄露到壳体外的情况发生,能够满足主机厂对零部件的电磁辐射要求。

  如您需求助技术专家,请点此查看客服电线: 建筑节能 绿色建筑能耗的模拟与检测(EnergyPlus);建筑碳排放和生命周期评价;城市微气候、建筑能耗与太阳能技术的相互影响;地理信息系统(GIS)和空间回归方法用于城市建筑能耗分析;不确定性、敏感性分析和机器学习方法应用于建筑能耗分析(R);贝叶斯方法用于城市和单体建筑能源分析 2: 过

  1.计算机网络安全 2.计算机仿线.智能检测与控制技术 3.机构运动学与动力学 4.机电一体化技术